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（一）检测需求
2.显示检测结果和统计今日生产的工件良品和不良品数据。
样品图
1.首先对图像进行二值化处理。
2.计算出图像上指定的白色区域的面积，接着计算出白色区域的连通区域，之后筛选出图像上工件的白色连通区域，再去设置外接矩阵宽高比过滤掉不接近圆形的白色连通区域。
3.然后去获取满足条件白色连通区域的数量去判定胶圈有无内嵌成功。
4.最后将工件的胶圈内嵌完整性检测结果和统计今日生产的良品、不良品数据显示在主界面上。
运行界面
（三）课前准备
1.打开ZDevelop软件：新建名称为“胶圈内嵌完整性检测.zpj”项目→新建“HMI”文件→新建“main.bas”文件 (用于编写界面响应函数) →新建“detectParam.bas”文件 (用于初始化参数) →新建“global_variable.bas”文件 （定义全局变量） →新建“camera.bas”文件 （用于实现图像采集功能） →新建“draw.bas”文件 （用于更新绘制ROI数据） →文件添加到项目。
2.设计HMI界面。
（1） 检测参数
4. 本期课程代码主要实现的功能使用到的指令如下。
（一）操作步骤
查看运行效果：将项目下载到控制器中→使用本地图片→单次采集→设置检测参数
（用于过滤白色连通区域面积）
→矩形ROI框选感兴趣区域→点击测试
（查看检测结果）
→点击运行
（查看连续运行效果）
→结束。
（二）效果演示
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