正运动技术
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电子半导体

市场背景

随着电子半导体领域市场的不断发展,市场竞争日益激烈,制造型企业迫切需要提高生产效率、确保产品质量并控制成本,以在市场中脱颖而出。电子半导体制造涉及多个工艺步骤,如精密辅料贴装、焊接、测试和封装等,电子半导体制造型企业对高性能运动控制解决方案的需求日益增长。

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应用方案说明

正运动技术,作为国内领先的运动控制企业,已为电子半导体设备制造商提供高速高精度的运动控制解决方案,旨在提高生产效率、以及节省制造成本,同时保持产品高品质。目前已成功应用于多个电子半导体应用场景,包括高精密辅料贴装设备、高速异形插件机、固晶机和转塔式分选机等。

以下是对电子半导体领域设备的应用方案的说明:

高精密辅料贴装机运动控制解决方案

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解决方案介绍

方案采用了我司的机器视觉运动控制一体机VPLC711。

VPLC711支持EtherCAT总线通讯和多种实时性运动控制功能,包括位置锁存和多维高速硬件位置比较输出PSO,能够实时反馈多个运动轴的位置信息,从而实现多轴同步控制和高速数据传输,确保了在铺料贴装的传输、上下料、视觉定位纠偏、贴装等工序以高贴装精度和速度,让辅料贴装到目标基板上。


方案应用优势

(1)EtherCAT同步周期250us,实现多轴高速高精运动控制;
(2)路径规划功能,可以优化吸嘴移动轨迹,提高贴装效率和速度;
(3)高速视觉飞拍功能,快速定位纠偏六个吸嘴上的辅料,实现不停顿生产;
(4)力矩控制功能,精准控制吸嘴在下压辅料时施加的力度,防止辅料压坏变形;
(5)可灵活在单片板或多拼版上进行多辅料贴装,无需额外的治具或调整,为不同规格的目标基板操作贴装提供了便利。

高速异形插件机运动控制解决方案

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解决方案介绍

方案采用了我司的机器视觉运动控制一体机VPLC711。
VPLC711具备多核并行运算能力,能高效处理运动控制和机器视觉等自动化设备核心任务,确保了在插件工艺中的路径规划、数据交互、元器件插装、夹持控制、工艺卸载等关键步骤能够以高速高精完成。


方案应用优势

(1)EtherCAT同步周期250us,实现多轴高速高精运动控制;

(2)力矩控制功能,精确控制抓夹的夹持力度,以防止工件损坏或松动;

(3)可通过EtherCAT进行灵活扩展,实现多轴联动,多工位协同,提升效率;

(4)路径规划功能,可以优化插件移动轨迹,提高插装效率和速度;

(5)视觉飞拍功能,可快速对插装元器件进行瞬时触发相机拍摄和照明。


 转塔式分选机运动控制解决方案



1032H-转盘式分选机.png


解决方案介绍

方案采用了我司的超高速PCIe EtherCAT实时运动控制卡XPCIE1032H。

XPCIE1032H拥有多核并行运算能力,能够高效处理运动控制和视觉等自动化设备核心任务。它支持多路高速IO数字输入输出、EtherCAT总线通讯,实现多轴同步控制和高速数据传输,可确保多个工序在旋转周期内依次对芯片进行测试、分选、收料、编带等,使整个测试分选过程全天候连贯、高效稳定地运行。


方案应用优势

(1)高速稳定测试分选,产能可达:53 K/H;

(2)高速的运动模式切换:可快速切换位置模式和速度模式,实现高精度的力控;

(3)EtherCAT同步周期为250us,可控制多个吸嘴独立上下高速运作,提升效率;

(4)用户可以根据方案需要自主分配IO信号和灵活扩展控制轴,实现个性化定制;

(5)与传统PC+运动控制卡方案相比,XPCIE1032H方案稳定性更高,交互速率更快,提升速度可达10%。


固晶机运动控制解决方案

1032H-固晶机框架图 .png


解决方案介绍

方案采用了我司的超高速PCIe EtherCAT实时运动控制卡XPCIE1032H。

XPCIE1032H通过与固晶机的执行机构、视觉采集硬件等关键部件的同步协作,能够实现高速高精的控制,并进行高效的数据交互,确保固晶工艺中的取晶、搬运、粘接、压合、固化等关键步骤以高速度和高精度完成。


方案应用优势

(1)EtherCAT同步周期250us,实现多轴高速高精运动控制;

(2)力矩控制功能,控制吸放芯片的下压力度,防止芯片压坏变形;

(3)可通过EtherCAT进行灵活扩展,实现多轴联动,多工位协同,提升生产效率;

(4)安装方便,接线便捷,安全可靠;

(5)运动控制实时内核MotionRT7,实现核间交互,指令调用速度比传统的PCl/PCle快10倍,整体设备产能可提升8%左右。


助力电子半导体设备加速国产替代导入,正运动超高速PCIe运动控制卡和高性能x86平台Windows实时机器视觉运动控制器可覆盖电子半导体大部分工艺流程应用,提供高速高精稳定的运动控制解决方案。


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